三星电子正将旗下高带宽内存（HBM）产能的战略重心大幅前移，力图凭借下一代产品扭转此前在 HBM 竞争中落后于 SK 海力士的局面。
据韩国媒体消息，三星电子近期已将每月约 15 万片 HBM DRAM 晶圆投入量中的一半——约 7.5 万片——分配给第六代 HBM4，其余产能分配给 12 层 HBM3E。需求相对疲软的 8 层 HBM3E 已被临时停产，相关产能全部转入 HBM4。在保障既有 HBM3E 订单交付的前提下，三星实际上已将全部增量产能集中于 HBM4 赛道。
此番产能重组有其清晰的竞争逻辑。在 HBM3E 世代，三星因质量认证延迟而错失大量英伟达订单，SK 海力士凭借先发优势事实上锁定了供应格局。三星今年 2 月在全球率先完成 HBM4 量产出货，此后四个月内实现约 10 亿美元（约合 1.54 万亿韩元）营收，全年营收预计可达 100 亿美元。
HBM4 的需求侧同样在持续扩容。除英伟达下一代 AI 加速器 Rubin 的配套需求之外，谷歌、亚马逊、微软等大型云计算企业加速自研定制 AI 芯片，进一步拉动 HBM4 潜在需求，也为三星在新赛道上的扩张提供了更广阔的市场空间。
追赶战略：以 HBM4 先发优势弥补 HBM3E 失地
三星在 HBM3E 周期中的挫折，是此番战略转变的直接原因。SK 海力士提前完成英伟达质量认证并锁定供应份额，三星受制于认证延迟，未能赢得足够订单。与其在 HBM3E 上继续亦步亦趋，不如将重心转向已具备先发优势的 HBM4 ——这是三星当前的战略取舍逻辑。
从下游应用来看，HBM3E 主要搭载英伟达当前一代 AI 加速器 Blackwell，HBM4 则将进入下一代加速器 Rubin。在维持现有 HBM3E 客户供货的前提下，三星实际上已将全部增量产能集中于 HBM4 一条线。
三星 HBM4 的初步商业化成果印证了这一赛道选择的潜力。今年 2 月完成全球首次 HBM4 量产出货后，三星在四个月内实现约 10 亿美元营收，全年营收预期为 100 亿美元。
ASIC 市场扩张：三星一体化能力的潜在催化剂
推动三星加码 HBM4 的另一重要背景，是定制芯片（ASIC）市场的快速成长。谷歌、亚马逊、微软等大型云计算企业正大力开发自有 AI 加速器，以降低对英伟达 GPU 的依赖，这一趋势带动了对相应 HBM 产品需求的快速增长。
行业分析认为，从 HBM4 代际开始，针对不同客户设计需求定制的基础芯片（base die）与先进封装方案将成为更关键的竞争变量。三星同时具备存储、代工和先进封装能力的一体化布局，在这一新竞争维度下具备差异化优势。
SK 海力士：稳守 HBM3E 基本盘，从容布局 HBM4
与三星的攻势相比，SK 海力士在 HBM 市场的处境更为宽裕，无需仓促切换至 HBM4 大规模量产。该公司已在 HBM3E 市场确立强势供应地位，在 HBM4 阶段同样预计将成为英伟达最大供货商。
英伟达 CEO 黄仁勋本月访韩时公开表示，SK 海力士是其最大 HBM 供应商。一位半导体行业人士表示，" 不用急，随着 Rubin 量产节点的到来，SK 海力士的 HBM4 营收也会自然增长。" 这意味着 SK 海力士可以在稳定交付 HBM3E 既有需求的同时，按自身节奏逐步将重心转向 HBM4，整体转型步伐远比三星从容。
据市场研究机构 TrendForce 与投资银行 Bernstein 的预测，三星电子 HBM 市场份额预计将从 2025 年的 27% 升至 2026 年的 37%，SK 海力士的份额则将从 56% 降至 43%。此外，部分分析还预计 2027 年三星有望在 HBM 市场份额上超越 SK 海力士。
随着 HBM4 产能爬坡提速，以及 ASIC 市场需求持续扩大，三星与 SK 海力士围绕 HBM 市场的竞争将进一步加剧。这场代际更迭之争的最终走向，将在很大程度上取决于 HBM4 产能放量节奏与下游 AI 芯片需求的匹配程度。
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